与晶圆公司多年合作，成功升级了现有的镀膜设备，使晶圆膜厚均匀性达到了1%左右，提高了晶圆产品的一致性，给晶圆厂家产品优良率带来了质的变化。同时也实现了在原4寸平台镀6寸基片的改进。
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